适用領域

主要(yào / yāo)用于(yú)檢測肉眼或光學儀器無法穿透内部的(de)産品，比如肉眼或其他(tā)儀器沒有辦法看到(dào)封裝後的(de)IC芯片内部是(shì)否存在(zài)異常，而(ér)X-RAY檢測就(jiù)可以(yǐ)完美地(dì / de)解決這(zhè)類問題。

X-RAY檢測技術正廣泛地(dì / de)應用于(yú)汽車、科學研究、增材制造、智能手機等工業領域。

參考标準

IPC A-610E-2010

GB/T 17359-2012

測試原理

X射線可以(yǐ)穿透普通可見光無法穿透的(de)物質，穿透能力與X射線的(de)波長及穿透材料的(de)密度、厚度有關。

總結來(lái)說(shuō)，X射線波長越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射線穿透就(jiù)越容易。

設備優勢

可進行無損檢測，即不(bù)會損壞試件，方便且實用。同時(shí)可以(yǐ)實現其他(tā)檢測方法無法實現的(de)獨特檢測效果。就(jiù)實時(shí)成像的(de)X-ray設備來(lái)說(shuō)，通過探測器将檢測數據傳輸至電腦顯示屏，經過軟件處理，實時(shí)成像顯示出(chū)檢測結果，直觀易操作，易保存，可追溯。

測試設備

X-RAY測試設備可以(yǐ)檢測到(dào)X光線的(de)穿透力與材料密度之(zhī)間的(de)關系，可以(yǐ)通過吸收不(bù)同的(de)性質來(lái)區分不(bù)同密度的(de)材料。